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東京--(BUSINESS WIRE)--4 25, 2014--（ビジネスワイヤ） -- 東芝 は小型・薄型4ピンのSO6パッケージのフォトボルカプラ2製品「TLP3905」と「TLP3906」を製品化し、本日から量産を開始します。
東芝：絶縁スイッチ用SO6パッケージのフォトボルカプラ （写真：ビジネスワイヤ）
フォトボルカプラは、フォトリレーの受光側に通常搭載されているMOSFETを排した構造の製品です。ユーザーが外付けでMOSFETを自由に選定することにより、通常のフォトリレーを超える電圧・電流の制御を可能とする絶縁スイッチを構成することができます。新製品は、従来品「TLP190B」や 「TLP191B」の基本性能を維持しながら、高温動作125℃(最大)と絶縁耐圧3750Vrms(最小)に対応し、応用範囲を広げています。
また、「TLP3906」はMOSFETのゲート電荷を放電する制御回路を内蔵しており、放電抵抗を使用する「TLP3905」に比べてターンオフ時間を約3倍に高速化することができます。また、「TLP3906」は開放電圧最小値確保のためのトリガLED電流を保証することにより、LED消費電流の低減設計を容易にすることが可能になります。
応用機器/アプリケーション
各種テスタの電源ライン切替や測定ライン切替の応用や、PLC応用での大電流出力制御。
フォトカプラ/フォトリレー製品については下記ページをご覧ください。 http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/coupler/index.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先： オプトデバイス営業推進部 Tel: 03-3457-3431
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
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SOURCE: Toshiba Semiconductor & Storage Products Company
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PUB: 04/25/2014 06:37 AM/DISC: 04/25/2014 06:37 AM
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